激光切割的主要工艺
在高功率密度激光束的加热下,材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快,---避免热传导造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。2、熔化切割。
当入射的激光束功率密度超过某一值后,光束照射点处材料内部开妈蒸发,形成孔洞。一旦这种小孔形成,它将作为吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化金属壁所包围,然后,与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动,小孔按切割方向同步横移形成一条切缝。激光束继续沿着这条缝的照射,熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。3、氧化熔化切割。
熔化切割一般使用惰性气体,如果代之以氧气或其它活性气体,材料在激光束的照射下被点燃,与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源,称为氧化熔化切割。4、控制断裂切割。
对于容易受热破坏的脆性材料,通过激光束加热进行高速、可控的切断,称为控制断裂切割。这种切割过程主要内容是:激光束加热脆性材料小块区域,引起该区域大的热梯度和---的机械变形,导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度,激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。
激光器问世不久,美国光学公司(american optical corporation)的snitzer 和koester于1963年首先提出光纤激光器和放大器的构思。1966年高锟和hockham提出了光纤通信的基本概念。1970年后光纤通信经历研究开发阶段(1966-1976),实用化阶段(1977-1986)迅速进入1986年以后的---光纤通信建设阶段。随着光通信的迅猛发展,光纤制造工艺与半导体激光器生产技术日趋成熟,为光纤激光器和放大器的发展奠定基础。英国的南安普敦大学和通讯研究实验室、德国汉堡技术大学、美国的polaroid corporation,揭阳激光切割,bell实验室,日本的ntt、hoya均在光纤激光器研究中取得许多重要成果。
激光切割
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