激光-上海融科检测技术-点阵激光

激光所用气体

   激光所用气体包括激光器工作和保护气体以及切割辅助气体。

  激光器工作气体用于产生激光，保护气体用于保护光学器件、驱动光闸。激光器工作气体由---气、氮气、---气体按照一定比例混合。

激光切割加工

切割辅助气体主要是 n2 或 o2，有的材料切割可以使用压缩空气作为切割辅助气体。n2 切割的切割面比较光亮；o2 切割的切割面由于材料被氧化而发黑。切割辅助气体的纯度越高，切割面的越好。

激光切割是应用激光---后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过---透镜组---在加工物体的表面上，激光焊接，形成一个个细微的、高能量密度光斑，点阵激光，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。