






激光切割技术的特点、原理
1、特点:速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,小型激光切割机,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,激光切割机,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。激光可切割的材料很多,包括有机玻璃、木板、塑料等非金属板材,以及不锈钢、碳钢、合金钢、铝板等多种金属材料。脉冲激光适用于金属材料,金属激光切割机,连续激光适用于非金属材料,后者是激光切割技术的重要应用领域。
2、原理:激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千万摄氏度,使材料熔化或气化,再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。
全自动钣金影像测量仪基本说明
现代制造业越来越趋于多品种、小批量生产,因此制造商对加工机床提出了更高的柔性制造要求。同时,丽水激光切割,由于首件检测占用了大量的机床生产时间,造成产能的浪费,因此快速的钣金检测技术对钣金制造商变得日益重要。
钣金制造业的发展趋势:
多品种、小批量、交货周期短、生产环节多、日益严格。
传统的检测方式(如:图游标卡尺、模板、三坐标测量仪等)存在的问题:
1.首件检测耗时过长,关键设备停机时间长;
2.测量精度低,每个人的测量结果不同;
3.只能测量部分尺寸,无法测量全部尺寸;
4.存在漏检风险,如:孔心距、圆弧半径、角度等;
5.由于首件检测的原因导致的批量报废。


激光器问世不久,美国光学公司(american optical corporation)的snitzer 和koester于1963年首先提出光纤激光器和放大器的构思。1966年高锟和hockham提出了光纤通信的基本概念。1970年后光纤通信经历研究开发阶段(1966-1976),实用化阶段(1977-1986)迅速进入1986年以后的---光纤通信建设阶段。随着光通信的迅猛发展,光纤制造工艺与半导体激光器生产技术日趋成熟,为光纤激光器和放大器的发展奠定基础。英国的南安普敦大学和通讯研究实验室、德国汉堡技术大学、美国的polaroid corporation,bell实验室,日本的ntt、hoya均在光纤激光器研究中取得许多重要成果。

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