激光切割的原理
切割1头
是光路的后器件,其内置的透镜将激光光束---,标准切割1头焦距有 5 英寸和 7.5 英寸(主要用于割厚板)两种。---的切割与喷嘴和工件的间距有关,本机切割1头使用德国precitec公司生产的非接触式电容传感头,在切割过程中可实现自动---与修正工件表面与喷嘴的间距,调整激光焦距与板材的相对位置,以消除因被切割板材的不平整对切割材料造成的影响。自动找准材料的摆放位置(红光指示器)
激光氧气切割
主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。折叠激光划片与控制断裂激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为q开关激光器和co2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布,在脆性材料中产生局部热应力,使材料沿小槽断开。
激光切割应注意的问题
前面分析了激光切割主要的几个技术参数,它们决定了切割工艺的主要方 面,光纤激光器,但并不是只要把握了这就一定能加工出高的产品,还有几个问题是---需 要引起注意的:
1、切速的选择
激光切割的速度大可达200—300mm/s,实际加工时往往只有大速的 1/3 —1/2,盐城激光,因为速度越高,激光焊接,伺服机构的动态精度就越低,直接影响切割。有实验表明,切割圆孔时,切速越高,孔径越小,加工的孔圆度就越差。
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